SEMiX系列的设计理念包括统一的IGBT和整流封装。它们都具有相同的高度（17mm），并可通过一个直流母线设计相连接。这样节省了开发时间，并使简单、低电感的DC-link外形成为可能。弹簧或press-fit连接使得门极驱动可直接安装在模块顶部，消除了导线或接头松动带来的噪音风险。得益于扁平化封装以及相互分离的交流和直流端子，可以实现高度紧凑且最先进的逆变器设计。辅助端子连接，避免了焊点，并提供了高度可靠的弹簧和压接式触点。这使得产品的可靠性和使用寿命得到了提高。
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